[심층기획] 테슬라 사이버캡 스타링크 V5 통합 & AMD MI450·헬리오스·베니스, 오픈 AI 인프라에 승부수를 던지다

테슬라 사이버캡, 왜 스타링크를 품었나 — V5 안테나 통합 심층 기획

7월 20일, 테슬라는 자사의 완전자율주행 전용 차량 사이버캡(Cybercab)에 스페이스X의 스타링크 V5 위성 통신 모듈을 처음으로 내장한다고 확인했다. 외부 접시형 안테나를 얹는 기존 방식과 달리, 이번에는 차량 지붕 안에 평평하게 파묻히는 위상배열(phased array) 형태의 모듈을 그대로 심는 방식이다. 언뜻 보면 운전석도, 운전자도 없는 로보택시에 위성 인터넷까지 붙이는 게 다소 과한 스펙처럼 보일 수 있지만, 회사가 밝힌 목적은 자율주행 판단 능력을 개선하는 것과는 거리가 있다. 테슬라의 AI 소프트웨어 담당 부사장 애쇼크 엘루스와미는 자신의 소셜미디어를 통해 "이 위성 링크는 차량의 안전한 운행에 필수적인 요소가 아니다"라고 분명히 선을 그었다. 즉 스타링크는 자율주행 판단 자체가 아니라, 차량이 원격 지원·고객 서비스·실시간 원격 측정(텔레메트리) 같은 부가 기능을 유지하기 위한 통신 보험에 가깝다는 뜻이다.

이 통신 보험이 필요한 이유는 역설적으로 사이버캡이 사람 없이 다닌다는 바로 그 특성에서 나온다. 셀룰러 음영지역이나 외곽 고속도로, 혹은 고층 빌딩이 신호를 가로막는 도심 협곡 구간에서 일반 승용차라면 잠깐 통신이 끊겨도 운전자가 알아서 대처하면 그만이다. 하지만 차 안에 아무도 없는 무인 로보택시가 셀룰러 신호를 완전히 놓쳐버리면, 그 순간 차량은 원격 관제팀과도, 고객과도 연결이 끊긴 채 고립된다. 테크 매체 일렉트렉은 이 지점을 두고 "사람이 타지 않은 로보택시가 음영지역에서 셀룰러 링크를 잃는 것은 실제로 심각한 문제이며, 위성이라는 예비 통신 수단은 차량 전체가 먹통이 되는 사태를 막아주는 정당한 목적을 지닌다"고 짚었다. 다만 동시에 일렉트렉은 사이버캡이 어차피 온보드 컴퓨팅으로 주행 판단을 내리고 이미 셀룰러가 충분히 깔린 지역 위주로 운행되는 만큼, 스타링크 탑재를 지나치게 거창한 기술로 포장하는 마케팅에는 다소 거리를 둘 필요가 있다고 지적하기도 했다.

이번에 탑재되는 스타링크 V5 모듈 자체도 이전 세대인 V4보다 훨씬 가벼워졌다는 점이 흥미롭다. 안테나를 구성하는 소자 수는 V4의 1,536개에서 V5는 820개로 거의 절반 수준으로 줄었고, 무게도 6.5파운드에서 2.4파운드로, 소비 전력도 최대 100와트에서 50와트 수준으로 각각 절반 가까이 낮아졌다. 안테나 소자 수가 줄었는데도 다운로드 속도는 최대 375Mbps 수준을 유지하고 시야각은 110도에 달하는데, 이는 회로 설계와 신호 처리 효율을 끌어올려 몸집을 줄이면서도 성능을 지켜냈다는 뜻이다. 자동차 지붕처럼 좁고 곡면진 공간에 매립하려면 이런 경량화·저전력화가 필수적이었을 것으로 보인다. 아래 그래프는 두 세대 모듈의 핵심 사양을 비교한 것이다.

사이버캡은 올해 2월 첫 양산차가 조립됐고, 4월부터 텍사스 기가팩토리에서 연속 생산 체제로 들어갔다. 다만 현재 오스틴·댈러스·휴스턴 등에서 이미 운행 중인 무인 로보택시 서비스는 대부분 모델Y 기반 차량이고, 운전대조차 없는 전용 2인승 사이버캡의 일반 소비자 판매는 2027년을 목표로 잡고 있다. 결국 이번 스타링크 통합 발표는 사이버캡이 도로에 본격적으로 풀리기 전에, 사람이 타지 않는 차량을 안정적으로 운영하기 위한 통신 인프라를 스페이스X의 위성망과 결합해 미리 다져두려는 포석에 가깝다. 자율주행 기술 자체의 진보라기보다는, 무인 차량 사업을 실제로 운영하는 단계에서 마주치는 아주 현실적인 문제, 즉 "신호가 끊긴 차를 어떻게 계속 관리할 것인가"에 대한 답을 스페이스X의 인프라에서 빌려온 사례로 보는 편이 정확하다.

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AMD, 오픈 AI 인프라에 승부수를 던지다 — MI450·헬리오스·베니스 심층 분석

7월 22일부터 이틀간 샌프란시스코에서 열리고 있는 AMD의 연례 행사 '어드밴싱 AI 2026'에서, 최고경영자 리사 수는 무대에 올라 "AI의 미래는 어느 한 기업이나 폐쇄적인 생태계 안에서 만들어지지 않을 것이다. 업계 전반의 개방적 협력을 통해 형태를 갖추게 될 것"이라고 말했다. 이 발언은 단순한 수사가 아니라, 이날 공개된 하드웨어 로드맵 전체를 관통하는 선언에 가깝다. AMD는 이번 행사에서 차세대 서버용 CPU '베니스(Venice)'의 정식 출하와 AI 가속기 'MI450' 시리즈, 그리고 이를 랙 단위로 묶은 '헬리오스(Helios)' 시스템을 한꺼번에 공개하며, 엔비디아가 사실상 독점해온 AI 인프라 시장에 정면으로 도전장을 던졌다.

이 가운데 베니스가 갖는 의미는 단순한 성능 수치 이상이다. 베니스는 TSMC의 2나노(N2) 공정으로 양산되는 세계 최초의 고성능 서버용 칩인데, 이 공정 전환은 기존의 핀펫(FinFET) 구조에서 게이트올어라운드(GAA) 나노시트 트랜지스터 구조로 넘어가는 근본적인 변화를 뜻한다. 다시 말해 베니스의 양산 성공은 TSMC의 신형 GAA 트랜지스터 기술이 실험실 수준을 넘어 상용 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩에서도 안정적인 수율로 찍혀 나올 수 있음을 실제 시장에서 처음 증명한 사례가 된다. 코어 수는 전 세대 대비 33% 늘었고, 성능은 최대 70%가량 향상됐다고 회사 측은 밝혔으며, 칩렛 하나당 약 128MB에 달하는 L3 캐시를 8개 칩렛에 걸쳐 쌓아 소켓 전체로는 최대 1,024MB, 즉 1GB에 이르는 캐시를 갖췄다. 이는 x86 서버용 프로세서 가운데 단일 소켓 기준 가장 큰 온다이 캐시로 꼽힌다. 인텔의 차기 P코어 제온이 아직 이 공정 수준을 따라잡지 못한 상태여서, 업계에서는 이 공정 우위가 2027년 말까지는 유지될 것으로 보고 있다.

이번 발표의 또 다른 축은 AI 가속기 랙 '헬리오스'다. MI450 가속기를 랙 단위로 묶은 헬리오스는 랙당 31테라바이트(TB)에 달하는 HBM4 메모리를 탑재하는데, 이는 엔비디아가 준비 중인 차세대 '베라 루빈' 랙의 예상치인 20.7TB를 크게 웃도는 수치다. 개별 가속기 단위로 보면 최상위 모델인 MI455X 한 개에 3,200억 개의 트랜지스터가 집적되어 있고, TSMC N2 공정으로 만든 연산용 칩렛 12개와 3나노 공정의 보조 칩렛 3개를 함께 묶어 FP4 기준 최대 40페타플롭스, FP8 기준 20페타플롭스의 연산 성능과 432GB의 HBM4, 초당 19.6TB의 메모리 대역폭을 낸다. 이 메모리 용량 우위를 앞세운 덕분인지, 메타는 이미 MI450 기반 가속기와 헬리오스 랙, 베니스 CPU를 함께 도입하는 6기가와트(GW) 규모의 대형 계약을 AMD와 체결했고, 첫 출하는 올해 하반기로 예정돼 있다. 아래 그래프는 두 회사의 랙스케일 메모리 용량을 비교한 것이다.

그러나 하드웨어 스펙에서 앞서는 것과 실제 시장 점유율을 가져오는 것은 다른 문제라는 점을 짚고 넘어가야 한다. AMD의 소프트웨어 스택인 ROCm은 엔비디아의 CUDA에 비해 여전히 10~30% 수준의 성능 격차를 보이는 것으로 평가된다. MI300X나 MI355X 같은 데이터센터용 가속기에서 ROCm은 파이토치(PyTorch)나 vLLM 같은 표준 추론 작업에서는 H100 대비 90~95% 수준까지 따라붙었지만, 텐서RT-LLM이나 플래시어텐션3처럼 CUDA 전용으로 최적화된 라이브러리가 필요한 작업에서는 아직 ROCm에 온전한 대응 도구가 없어 격차가 더 벌어진다. 학습(training) 영역에서는 엔비디아의 텐서 코어와 성숙한 cuDNN 라이브러리가 ROCm의 rocBLAS·MIOpen 조합보다 20~30% 앞서는 것으로 나온다. 그 결과 엔비디아는 여전히 2026년 기준 데이터센터 GPU 매출의 약 86%를 차지하고 있는데, 이는 2024년의 90%보다는 낮아진 수치로, AMD가 추론 영역을 중심으로 조금씩 점유율을 갉아먹고 있음을 보여준다. 결국 이번 어드밴싱 AI 2026이 보여준 것은 메모리 용량과 공정 기술에서는 AMD가 확실한 우위를 확보했다는 사실이지만, 그 하드웨어 우위가 실제 채택으로 이어지려면 소프트웨어 생태계라는 훨씬 오래 걸리는 싸움에서도 성과를 내야 한다는 숙제가 여전히 남아 있다는 점이다.

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참고 자료

Electrek, TeslaNorth, Tesla Oracle, 5gstore, RV Mobile Internet Resource Center 스타링크 V5/사이버캡 관련 보도 (2026.7)

TechTimes, AMD 공식 보도자료, Thunder Compute ROCm vs CUDA 비교 자료 등 AMD 어드밴싱 AI 2026 관련 보도 (2026.7)